這邊廂設計廠漲價聲浪不斷，那邊廂下游客戶加單不停歇。驅動IC到底還要漲多久，已成為業(yè)內的老生常談。雖然各方各執(zhí)己見未有定論，但產業(yè)鏈眾生態(tài)或許早已透露，驅動IC的“好日子”還遠未結束。
驅動IC漲到何時？下游筆電需求成X因素
《工商時報》今日發(fā)布文章指出，驅動IC整體市場第二季度持續(xù)反映成本，轉嫁予客戶，根據不同產品漲幅約在15-20%之間，第三季度由于傳出晶圓恐持續(xù)調漲，因而驅動IC不排除會繼續(xù)喊漲。
雖然隨著歐美陸續(xù)解封，終端需求出現(xiàn)變數，但各供應鏈目前庫存水位依舊位處低點，加上晶圓產能缺很大，有業(yè)內人士直言，盡管多多少少有重復下單現(xiàn)象，但在供需缺口持續(xù)下，預計產業(yè)動能支撐仍強勁，未來幾年依舊為賣方市場。
數據顯示，IC設計廠第一季度總庫存天數約75天，低于2020年第二季度的峰值86天，這意味著第三季庫存仍有繼續(xù)增長的空間，且因晶圓緊張下，供給與需求間仍有缺口，故市場大幅度的修正機會看來不大。邁普光彩LED顯示屏驅動IC也漲價了。
另據TrendForce 4月報告，2021年盡管8英寸晶圓廠產能已有所擴大，但5G手機、5G基站、車用功率組件、PMIC，以及大尺寸面板驅動IC的需求仍然暢旺，產能又與驅動IC高度重疊。同時，隨著小間距、超小間距顯示屏成為市場主流，將同步拉升驅動IC需求。
與需求端持續(xù)增長相對的是，驅動IC因利潤較低，因而其產能受排擠的現(xiàn)象今年仍將持續(xù)。TrendForce預估2021年第二季高階顯示屏驅動IC的價格將再度調漲5-10%；低階顯示屏驅動IC價格調漲約20%-30%。
根據集微網此前報道，創(chuàng)半導體驅動IC銷售總監(jiān)Jill曾表示，“顯示驅動IC從2020年Q3就開始缺貨，到現(xiàn)在供應缺口一直在擴大，目前只能供應市場需求的50%，小客戶甚至無法供貨，緊張狀況預估到2022年。”
一位國際知名廠商IC代理商則稱，“目前全球所有IC都缺貨，我認為這種情況會持續(xù)到2022年Q3，目前顯示驅動IC的供貨周期是20周左右。”
據了解，為了保證每月穩(wěn)定的顯示驅動IC供貨，面板廠商已經與邁普光彩LED顯示驅動IC設計廠商簽署了兩三年的合約，例如，天鈺與群創(chuàng)、友達與瑞鼎都簽署了長期的合作。
另據業(yè)內人士本月就成熟制程需求持續(xù)性對集微網表示，在成熟制程激增的需求中，驅動IC的大爆發(fā)成為了主要的驅動力之一。
不過，對于驅動IC的后續(xù)漲勢，業(yè)內也不乏“唱衰者”。外資20日出具報告指出，由于手機、電視等終端產品銷售存在不確定性，驅動IC漲價循環(huán)的高峰將落在第三季，漲價紅利恐逐步消失。
報告分析稱，大、小尺寸面板驅動IC的價格漲幅將會在第三季度收斂，其中，大尺寸價格第二季季增20%，小尺寸也季增15-30%，不過，第三季兩者漲幅皆會收斂至10%，象征第三季將是驅動IC的漲價高峰。
報告還引用數據指出，目前筆電庫存仍偏高，如中國大陸筆電4月的出貨成長率就從上個月的46%，下滑至-1%，顯現(xiàn)目前手機、電視需求的不確性增加，終端客戶恐越來越不愿意接受漲價。
成本壓力逼各方角力 產業(yè)鏈眾生相透露后市信號
兩方觀點孰對孰錯，恐怕只有后續(xù)市場反饋才能有結論。不過在此節(jié)點，從產業(yè)鏈各方的反應來看，也能窺見一些信號。
就在本周，小米集團合伙人、集團高級副總裁盧偉冰表示，缺芯影響至少將持續(xù)一年，而目前手機行業(yè)三大領域成重災區(qū)，驅動IC位列其中。
作為當前全球智能手機出貨量第一梯隊品牌，小米此番“哭窮”背后，也代表終端手機廠商苦“驅動IC荒”已久，產業(yè)鏈自上而下傳導中的漲價壓力，讓各方不得不陷入角力，拉鋸戰(zhàn)持續(xù)上演。
根據高工LED整理，富滿電子、集創(chuàng)北方等企業(yè)在去年國慶節(jié)后宣布調價，基本調增幅度都在0.01元-0.02元左右。明微電子也在去年10月18日宣布三大系列驅動IC產品全線漲價，按不同產品型號，調價幅度在0.006 元-0.02元/顆之間。
另據LEDInside數據，2020年11月-12月之間，大陸部分LED照明芯片產品價格的整體漲幅約為10%-20%。2021年4月1日，晶豐明源宣布了去年10月以來的第五次漲價，稱將根據具體產品型號做出不同程度的價格調整。
調研機構Omdia數據顯示，2020年，顯示驅動芯片的總需求量呈兩位數同比增長，達80.7億顆，大尺寸顯示驅動芯片占總需求的70%，其中液晶電視面板所用驅動芯片占大尺寸總需求的40%以上。
與下游終端廠商壓力陡增不同，驅動IC量價齊升，讓上游晶圓制造、設計大廠賺的盈滿缽盆。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍此前在第一季度業(yè)績說明會上就表示，隨著國內面板產業(yè)鏈的發(fā)展，高壓驅動芯片異軍突起，需求進入快速上升軌道，公司在0.15微米、50nm和40nm等工藝節(jié)點的面板高壓驅動芯片一季度營收環(huán)比翻倍。
驅動IC大廠聯(lián)詠則在一季報高增的基礎上，對后續(xù)業(yè)績表現(xiàn)仍抱有信心。根據其近日釋出的第二季度財報預測，單季合并營收預估較第一季成長25.2-28.9％，有望再度改寫單季新高。
從各產品線狀況來看，大尺寸驅動IC（LDDI）、中小尺寸驅動IC及系統(tǒng)單芯片（SoC）都將有望有季成長兩成以上的實力，至于整合觸控暨驅動IC （TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季度持平，且因成本增加，產品單價將有望再度上調。
《工商時報》文章分析認為，盡管晶圓代工廠可大批量生產顯示驅動IC，但其并非標準化產品，由于面板客戶需求各異，需要定制化設計，其中應用于智能手機的觸摸暨驅動集成芯片（TDDI）定制化程度尤其高，因此在特殊情況下，能將增加的成本超額轉嫁給下游客戶。邁普光彩LED顯示屏驅動IC也是缺貨和漲價。
而此次主要是因為上游產能受限幾年內都無法緩解，同時下游面板客戶低估了驅動IC的重要性、高技術門檻與長學習曲線，使“后來者”不敢貿然投入，以及轉嫁的成本對客戶成本結構影響不大，而客戶亦可再轉嫁成本。
以目前驅動IC的供需態(tài)勢意味著未來幾年市場將轉由賣方主導，因此，分析師也預估2021年顯示驅動IC廠商的毛利率將以高個位數百分比幅度上升，并于往后幾年維持同等的獲利能力。
不過需要指出的是，并非所有設計廠商均能受益于此輪漲價潮。信達證券4月12日報告認為，較多中小廠商拿不到充足產能或將出局，行業(yè)供給端將獲得改善，未來LED驅動IC毛利率有望向模擬芯片行業(yè)平均水平修復。
另有業(yè)內人士表示，驅動IC資源緊缺下，優(yōu)質資源會優(yōu)先向手機大廠靠攏，小廠則將面臨更為嚴峻的生存考驗。明年行業(yè)或將迎來新一輪的洗牌。